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激光切割机在半导体晶圆中的应用

2021-11-23 00:00:00
激光切割机在半导体晶圆中的应用
详细介绍:

近年来,随着光电子工业的快速发展,对高集成度半导体晶圆的需求越来越大。硅、碳化硅、蓝宝石、玻璃等材料广泛应用于半导体晶圆。随着晶圆集成度的提高,晶圆趋向薄化,传统的加工方法已不再适用,激光切割逐渐被引入半导体晶圆切割中。

激光非接触式加工,对晶圆无机械应力,对晶圆损伤小。由于激光聚焦的优点,聚焦可以小到亚微米量级,这更有利于晶圆微加工,可以用于小零件的加工;即使在较低的脉冲能级下,也能获得较高的能量密度,有效地进行材料加工。大多数材料吸收激光直接蒸发材料,形成一个连续的盲孔,形成通道。从而达到切割的目的,由于板材较轻,对炭化的影响最小。

激光切割厂家

切割过程中

半导体晶圆隐形激光切割技术是一种新型的激光切割技术,具有切割速度快、无粉尘、无损耗、切割路径小、干燥过程完整等优点。隐身切割的主要原理是将一束短脉冲激光通过材料的表面聚焦到材料中间,然后施加外部压力将芯片分离。

半导体样品

晶圆切割是先进技术的代表,标志着一个国家的先进水平,不想陷在脖子里,只有发展自己的技术,才能跳出泥潭。

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